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項目偏好...文件夾：Ince-Gaussian 模態對於具有橢圓對稱增益孔徑的雷射腔設計，近軸波動方程的適當解由 Ince-Gaussian 模態提供。這些模態的電場分佈可以寫成 Ince 多項式。 Miguel A. Bandres 和 Julio C.

簡介偏振態分析(polarization analysis)可以作為一般光線追跡的進階功能。在模擬的過程中，會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下，OpticStudio可以對大多數的鍍膜或雙折射材料進行完整的分析。但有時因為分類數據報告(Prescription data)不夠齊全，在進行模擬時會需要簡化後的模型。

使用示例文件，我們將演示如何使用幾何圖像分析功能來計算多模光纖耦合效率。 使用幾何圖像分析計算多模光纖耦合效率 下載并打開本文示例文件。該系統模擬的是將光耦合到纖芯半徑為0.1 mm、數值孔徑為0.2的多模光纖中。現在，我們先暫時忽略空氣與玻璃分界面上(包括光纖上的分界面)產生的菲涅爾(反射)損耗。

為了對SRG進行建模，需要採用類似傅里葉模態法（也叫RCWA）的算法。本文將介紹VHG的工具。關於SRG的工具，請參見知識庫文章Simulating diffraction efficiency of surface-relief grating using the RCWA method。耦合波理論我們來回顧一下耦合波理論，它主要用於體積全像光柵模型。

然而，這個結論是根據我們的設計流程而來的，基於平面入射波、視場角與其權重、透鏡與眼睛旋轉中心的距離、一些像差的忽略 (尤其是對畸變的忽略)，以及其他更多的假設。在一般的認知中，以上的方法並不能產生具有“最佳形態”或是“校正曲線”的透鏡，意思是無法製造出能完美修正像差，同時又可配合所有鏡片屈光率的微小基本曲線半徑。可產生最佳成像品質的鏡片設計會根據配戴者和視覺環境的不同而存在極大的差異。

ANSYS還具備大量的網格質量診斷工具，對網格質量進行評估，并采用不同的顏色表達質量差異。此外，ANSYS還有多種光滑技術、自動網格修補工具、網格轉換和局部細化/粗化等方法。在劃分網格時，也可以設置容差，忽略小的結構細節特征，如小孔、小碎面邊線等，以使單元更均勻，避免因為拓撲結構的原因局部過細。

同樣，OpticStudio 提供了分析特性的能力，例如最大局部表面斜率，並在優化過程中控制這些特性以確保最終的光學設計是可製造的。射出成型技術使可能的創新光學機構設計技術，具有大規模生產的模塊很多好處。鏡頭可以設計成具有復雜的邊緣特徵，使它們能夠堆疊，從而簡化組裝並消除對齊的需要。Zemax 工具使注塑光學元件的可能性最大化變得簡單。

點擊圖片查看培訓詳情 相關閱讀 Ansys Speos | 2023 R1版本新功能介紹 Ansys Zemax | 如何設計單透鏡 第一部分：設置 Ansys Zemax | 如何使用漸暈系數 Ansys Zemax |

注意，為了簡化設計我們忽略了光學系統中的透視（see-through）結構，并且只以單一波長的入射光進行優化。 此外，一開始的光學表面優化是以顯示器系統的成像為目標，而忽略了人眼追跡系統的表現。因此在優化結果的呈現上，F/3 NIR光學系統會有不錯的影像質量，但NIR人眼追跡系統則不然。我們可以在下方的MTF圖中看到以完整FOV取樣的結果，以及NIR人眼追跡系統中所有視場的像散。

z方向上光功率的變化可以用一個簡單的微分方程來描述：其中g j (z) 是局部增益。（通常，信號通道在整個光纖中具有正增益值，而泵通道具有負值，表示吸收。）通常恒定的值α j表示光纖的附加背景損耗，例如由瑞利散射引起的。（在短放大器或激光光纖中，這通常可以忽略。）加號適用于前向傳播通道，減號適用于后向傳播通道。在動態模擬中（見第 6 部分），增益值會隨時間變化，例如由于飽和效應。

然而，這個結論是根據我們的設計流程而來的，基于平面入射波、視場角與其權重、透鏡與眼睛旋轉中心的距離、一些像差的忽略（尤其是對畸變的忽略），以及其他更多的假設。 在一般的認知中，以上的方法并不能產生具有“最佳形態”或是“校正曲線”的透鏡，意思是無法制造出能完美修正像差，同時又可配合所有鏡片屈光率的微小基本曲線半徑。可產生最佳成像質量的鏡片設計會根據配戴者和視覺環境的不同而存在極大的差異。

點擊立即報名 11/24 | 數模混合電路的EMC正向設計——攝像頭/毫米波/激光雷達的底噪與相噪挑戰講師簡介：倪勝 | Ansys 主任應用工程師主題簡介：在高密度小型化電子系統演進中，電源噪聲已成制約數模混合電路性能的關鍵瓶頸，如ADC、傳感器、毫米波/激光雷達等高敏系統的底噪與相噪。電源噪聲以非線性調制的方式干擾信號鏈路，導致性能劣化。

工作流自動化Ansys OpticStudio和Ansys Lumerical 求解器均與Ansys optiSLang集成，后者是專為工作流自動化和設計優化而設計的工具。我們可以使用這些集成來自動化上面介紹的工作流程。通過使用optiSLang 中的參數系統，我們可以依次添加必要的Lumerical和OpticStudio模塊，并在它們之間設置數據流。

圖3(a)互補錐形結構的電場演化；（b）yz平面在不同位置的模場分布；（c）互補錐結構長度 Lt 和硅倒錐尖寬度Wtip對耦合損耗的關系；（d）互補錐形結構內TE和TM模式的模場分布仿真驗證：多工具協同保障設計可靠性研究采用Ansys Lumerical軟件，分階段完成仿真優化：1、12D-FDTD仿真：優化GRIN透鏡，設置網格精度50nm×50nm×20nm，邊界為PML，光源為模式光源

階段四：模面細化階段 板材精算仿真1：成形精細仿真 此階段的仿真主要是依據結構變形仿真 成形仿真出現的模具工具體、機床撓度等彈性變形、產品成形過程中料厚的變化（變薄、增厚） 及其它模面工程相關（R避空、工藝補充區域避讓、刀具補償、局部強壓等）重新構建工具體模面、并進行精算分析（采用兩到三款成形仿真軟件進行驗證分析）。

關鍵字：流道平衡 VP壓力失衡 填充末端壓力失衡 壓力不平衡 對于一模多穴的產品，流道設計是平衡結構，但是分析過程中充填結果個別穴位失衡，或者各個穴位壓力不均衡等現象，這個問題主要是兩個方面導致的，一個是MoldFlow原生網格的不一致導致，還有一個原因就是求解器計算過程穩健性太低導致的；如下圖所示： 上圖所示的產品，分析結果4個產品的充填過程和填充末端壓力不均勻

，如體積含量較少的顆粒，通常僅考慮顆粒與流體間的相互作用，而忽略掉顆粒與顆粒之間的作用，較為常用的模型為DPM模型。

案例練習 第二天 上午 Ansys CFD 模 塊 及 應 用 產 品 與 行 業 概 述 ：

圖3 目標函數、設計變量的迭代過程 對最優解采用ANSYS進行分析，采用單元輸出的應力線性化結果與常規殼單元提取線性化結果的承壓邊界應力分布如圖4所示。對一次總體薄膜應力滿足SⅠ；對一次局部薄膜應力，均滿足PL≤SⅠ＜SⅡ；一次薄膜+彎曲應力滿足SⅢ，設備滿足強度要求。計算結果對比見表2。

ANSYS AUTODYN提供的Remap技術，可以把三維計算問題的某初始時間段在一維中模擬，然后把一維結果映射到三維數模中再繼續求解。